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안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
안녕하세요 이번 도쿄일렉트론코리아 data scientist 직무 면접을 준비하고 있는 취업 준비생입니다. 궁금한점 몇가지만 올려봅니다. 1. 도쿄일렉트론코리아 data scientist 직무는 FE나 PE 에 비해서 받는 연봉과 성과금의 수준 차이는 어느정도 인가요? 2. 면접에서 fab 경험을 살리고 싶은데 실제 도쿄일렉트론코리아 data scientist도 FAB에 들어갈 일이 있을까요? 감사합니다.
안녕하세요. 도쿄일렉트론코리아 필드엔지니어 채용 과정을 준비 중인 공대 졸업생입니다. 도쿄일렉트론코리아 채용 과정 중 ai역량검사를 준비하기 위해 예상질문을 수집 중인데, 대면 면접 예상질문에만 접근할 수 있었습니다. 혹시 도쿄일렉트론코리아 필드엔지니어 직무에 해당하는 ai 역량검사 예상질문을 가지고 계시는 분이 있다면 공유를 요청드립니다! 그리고 잡다에서 실시되는 ai 역량검사 시 책상에 키보드, 마우스 외에 아무것도 없어야하는지 궁금합니다! 이에 대한 답변도 부탁드립니다!(필기도구, 휴대폰, 노트 등) 더하여 잡다에서는 모니터를 보든 카메라를 보든 점수에 관계가 없다고 기재되어있는데 정말 그러한지도 궁금합니다! 읽어주셔서 감사합니다!
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