SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
LG디스플레이 설계 현직자의 직무소개
설계에는 R&D 지원시 나와있는대로 회로, 패널, 기구로 구분되어 있습니다. 순서상으로 따지면, 패널에서 기판을 설계하여 제작하고 회로에서 회로부품을 설계하여 기판에 붙인 후 기구에서 설계한 구조물에 조립하는 과정을 합니다. 그 후에는 만든 조립품에 대하여 여러가지 검증항목을 통해 양산화 시키고 있습니다.
한국과학기술원 연구개발 현직자의 직무소개
KAIST 부설 연구소의 경우 정부나 사기업 등으로 부터 연구과제를 수주하여 연단위 평가를 받으며 과제 수행이 주업무입니다. 저의 경우 통신 / 전자공학 관련 선행연구를 수행하고 있습니다.