삼성전자 회로설계 현직자의 직무소개

전자제품에 들어가는 PCB 회로 설계

ASM 공정개발 현직자의 직무소개

반도체 박막 증착 공정을 연구/개발하고 이를 양산 가능한 수준으로 안정화시키는 솔루션을 연구합니다. 사내의 연구 장비를 사용하여 반응 메커니즘, 공정 조건 간 상호작용을 이해하며 최적의 두께, 조성, 균일도 등을 확보하는 것이 핵심입니다. [주요 업무] - 신규 공정 개발 관련하여 공정 변수(온도, 압력, RF power, Gas flow) 최적화 - 박막 분석(thickness, refractive index, stress, density, element%) 및 데이터 피드백 - 삼성, TSMC, 하이닉스, 인텔, 마이크론 등 다양한 고객사 기술 지원

SPC삼립 품질관리 현직자의 직무소개

자사와 협력관계를 이루고 있는 식품, 축산물 등 제조업체 위생, 품질 심사와 제품 공정, 품질 관리를 하고 있습니다.