SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
의료·제약·바이오 연구개발 현직자의 직무소개
연구 계획 일정에 맞추어 진행 연구진 관리 및 연구서류 검토 및 분석
한국화학연구원 연구개발 현직자의 직무소개
연구개발팀은 주로 개발과제를 충족하기 위한 실험 계획 수립, 실험 수행, 시료의 물성 및 특성 평가 등을 수행하며 연구 결과 보고서 작성 등의 업무를 수행합니다.