삼성전자 연구개발 현직자의 직무소개
제품의 회로 설계부터 레이아웃, 검증까지 하드웨어 전반을 담당합니다. 요구사항 분석부터 양산까지 전 과정에 관여하며 SW·기구 등 다양한 직군과 협업합니다.
대동시스템 연구개발 현직자의 직무소개
자동차 부품의 선행기술 개발 S/W 설계, H/W 설계, 기어설계, 특허분석, 부품 사양협의 및 견적, 정부과제 실무책임자, 기술동향 조사, 고객 대응 등
스태츠칩팩코리아 연구개발 현직자의 직무소개
반도체 패키지 제품에 대해 개발을 합니다.