LG전자 연구개발 현직자의 직무소개
BSP개발 담당하고 있으며 Kernel과 device driver 개발 담당 하고있습니다
제이엘케이인스펙션 연구개발 현직자의 직무소개
영상처리 알고리즘 개발 업무 보고서 작성 제품 보고서 성능 보고서 등 작성
SK하이닉스 패키지개발 현직자의 직무소개
패키지개발 직무는 반도체 칩을 보호하는 패키지를 개발하는 업무입니다. 최근 패키징은 반도체 성능 향상의 병목을 해결하는 주요한 분야로서, 크게 1. 패키지 소재개발 2. 패키지 공정개발 3. 패키지 제품개발 4. 패키지 신뢰성 평가 등의 연구개발 분야가 있습니다.
