Q. 반도체 후공정 테스트 자세한 설명 부탁드립니다.

답변 1

• 멘

  멘토30615

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  채택된 답변

  Burn in. 높은 온도에서 작동을 시켜 초기 불량품을 걸러내는 테스트 Final test. 최종 테스트. 필요한 모든 검사를 진행하는 것 Cosmetic test. 외관 상의 이상은 없는지 확인하는 테스트 Electrical test. 전기적으로 연결되었는지 전압전류가 적절히 흐르고 있는지 등을 확인하는 테스트

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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