Q. 패키지개발 (메모리vsTSP)

답변 4

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요! ‘메모리 사업부’는 주로 메모리 패키지와 관련된 기술적 문제를 다루기 때문에, 메모리 패키지에 특화된 전공정 및 후공정 관련 질문이 더 많이 나올 수 있습니다. 특히 HBM과 같은 메모리 기술에 대해 자세히 묻는 경우가 많죠. 전공정 관련 지식이 부족하다면, 메모리 패키지의 전반적인 흐름과 기술적인 요구사항에 대한 기본적인 이해를 준비하는 것이 좋습니다. 반면, ‘TSP 사업부’는 주로 후공정, 즉 패키징 및 조립 과정에 집중하기 때문에 전공정 관련 질문이 상대적으로 덜 나올 수 있습니다. 대신 후공정에서의 패키징 기술이나 품질 관리 관련 질문이 더 많을 가능성이 있어요. 두 사업부 모두 패키지 개발과 관련된 직무를 다루지만, 각각의 사업부에서 다루는 기술과 문제의 성격이 다르기 때문에 면접 준비를 하실 때 이 점을 고려하시면 좋을 것 같습니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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  댓글 1

  콩

  콩범이

  작성자

  2024.09.05

  선배님 감사합니다! 그러면 제가 Hbm의 패키징 공정에 대해선 많이 공부하였는데, 메모리부서에선 그런 패키징내용말고도 ‘메모리에관한 전공정지식’들도 많이 나올수있다는 말씀이신거죠?

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  hbm은 아무래도 dram적층이다보니 메모리구조나 전공정 얕게는 알고가시면 좋을 것 같고 tsp는 일반 로직 및 레거시제품도 패키징하므로 이쪽은 전공정은 크게 묻지않을 수 있을 것 같습니다. 다만 8대공정 정도는 훑고가시는걸 추천합니다.

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• 

  안경공대남삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  학교

  일치

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  안녕하세요 멘티님 네 전공정 질문이 더 들어올 것 같습니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  패키지면 전공정에 대한 질문이 그리 많이 들어올것 같진 않습니다

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