직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. TSP총괄 패키지개발 직무
안녕하세요. TSP 총괄 패키지개발 직무 지원하고자 하는 응용화학전공 취준생입니다. 지원하는데 있어 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. 직무설명자료를 보면, 5개의 role 중 공정 개발에 Package Process Integration/Development - 메모리, S.LSI, Foundry 向 Package 개발 - Package 단위 공정 및 요소기술 개발 이라고 적혀 있습니다. 1. 단기 인턴으로 공정 설비(gas유량 등)나 쓰이는 용액(용액 농도 등) 등의 공정 조건을 조절해 적합한 공정 조건을 찾아 공정 처리된 제품 성능을 높여본 경험으로 위 role에 직무적합성을 어필할 수 있을까요? 2. 이 경험은 패키지개발(공정개발)이랑 패캐지공정기술 중 어느 직무에 더 적합한가요?
2022.10.10
답변 5
삼성전자현직ililii삼성전자코부장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. 1. 충분히 하셔도 됩니다. 본인이 어떤 직무역량을 길렀고, 그것을 바탕으로 회사에 어떻게 기여할 수 있을지에 대한 스토리라인을 잘 짜셔서 말하시면 됩니다. 2. 공정기술에 좀 더 적합하다고 생각합니다.
- rradish삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 하나씩 답변드리겠습니다. 1. 실제 실무경험은 어떠한 직무이든 도움이 됩니다! 직접연관이 없다면 직무적인 부부에서 접근하여 작성해주시면 되겠습니다. 2. 해당경험은 공정기술 쪽에서의 parameter수정과 비슷하겠습니다.
- iiiiiiiiiiiiiiiiii삼성전자코이사 ∙ 채택률 63% ∙일치회사
안녕하세요. 1. 해당 능력은 사실상 어떤 Role 이든 필요한 부분입니다. Job Description 잘 읽어보시고 자신의 경험 및 강점이 있다고 생각하시는 부서에 지원하시는게 맞아보이네요. 2. 동일하게 마찬가지로 개발 혹은 기술에서도 사용이 필요하다고 생각되네요.
- 기흥평택하드워커삼성전자코전무 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
안녕하세요, 충분히 어필 가능해보입니다. 패키지개발이 레시피 개선을 하신 경험을 보아하니 그것이 적합하다고 저는 생각이 듭니다.
- 오오공맛사탕제이에스테크코사원 ∙ 채택률 0%
저도 공정 조건 바꿔본 경험 있는데, 전공이 화공이라 패키지개발 넣으려구요. 어디 지원하시나요?
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HBM같이 TCB이후 품질 판정과정에서 어떤 방식으로 진행되는지 궁금합니다. 또한 판정과정이 본딩 중 실시간 판정인지 본딩 직후 사후 판정인지 궁금합니다.
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