Q. 파운드리 반도체공정설계

답변 6

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  hbm 로직다이가 특히 hbm4부터 4nm제품이 로직다이역할을 하게되면서 메모리d1c와 패키징하는 tsp사이에서 유관역할을 하는 개발팀이라고 생각하심됩니다.~ 더 이후 hbm도 개발하구요~

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 네 조직개편 되면서 그룹이 하나 생겼습니다. 새로운 인력을 뽑은 건 아니고, 원래 공정설계로 뽑아서 패키지로 보내던 걸 그냥 소분화해서 뽑는다고 보시면 됩니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 작성하신 질문에 대하여 답변드리자면, 원래 패키징 관련 직무가 있었는데 jd에 업데이트 된 것이라고 보면됩니다. 조직개편이 이뤄진것은 아니에요

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 업무가 커지면 사내 부서가 생기고 그런식으로 개편되는거 같아요 패키지 관련 업무도 원래 있었던거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ 기존에도 일부 패키지 연계 업무는 공정설계와 협업 형태로 존재했지만, JD에 명시적으로 드러나진 않았습니다. 최근에는 고성능·고집적 트렌드로 패키지 중요도(Advanced Packaging)가 커지면서 역할을 더 명확히 구분·통합해 표기한 것으로 보입니다. 즉, 완전 신설이라기보다 조직/직무 정의를 구체화한 변화에 가깝습니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 기존에도 파운드리 공정설계와 패키지는 완전히 분리된 개념이라기보다 후공정까지 포함된 확장 영역으로 일부 연계되어 있었습니다. 다만 최근에는 고집적과 성능 향상을 위해 패키징 중요도가 크게 올라가면서 조직이나 직무 설명에 더 명확히 포함시키는 흐름입니다. 즉 완전히 새로운 직무라기보다는 기존 공정설계 영역이 패키지까지 확장된 개념에 가깝습니다. 특히 첨단 패키징 기술이 경쟁력 핵심이 되면서 채용에서도 강조되는 추세입니다. 지원 시에는 전공정뿐 아니라 패키지와의 연계 이해까지 어필하시는 것이 유리합니다.

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