직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 안녕하세요 삼성전자 메모리사업부 공정기술직무에 질문이 있습니다!
저는 공정기술 직무를 준비중인 학생입니다 :) 준비를 하며 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무 현직자분께 궁금한 점이 생겨 질문드립니다! 1. 공정기술 직무에서 이루고 싶은 목표는 무엇인가요 ? 2. 최근 공정기술 내에서 이슈가 되는 부분을 여쭤봐도 될까요? 4. 업무 중 가장 어렵다고 생각하는 부분은 무엇인가요? 5. D램에 EUV 공정 도입에 따른 공정기술 업무에 추가되는 부분이 있나요 ? 아니면 더욱 신경써야 할 부분이 무엇인가요? - 포토 공정과 포토 이외의 공정 두 경우 다 답변주시면 감사하겠습니다! 6. 공정기술 JD에 계측 기술이 있던데, 사용하는 계측기 중에 sem, ellisometry, xrd 가 있나요? 이외의 계측기는 무엇이 있나요? 7. 어떤 역량을 가진 후배가 들어오길 바라시나요? 긴 글 읽어주셔서 감사합니다 :)
2021.08.23
답변 3
- ☆☆거북이☆삼성전자코차장 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
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공정기술에도 팀이 너무나 다양해서 말씀드리기 어렵지만 공정기술팀에서는 보통 파티클 발생관련 지속 모니터링 및 개선, 두께 프로파일관리, 레시피조정을통한 수율향상 업무를 하는데 관련경험이 있으면 좋겠지만, 없어도 오셔서 배우면 되구요. 어느정도의 기본 반도체지식이면 충분하기는합니다!!
- wwhocanstopmenow어플라이드머티어리얼즈코부사장 ∙ 채택률 66%
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공정기술 직무는 디펙트 제거가 최종 목표 입니다. 최근 공정에서 euv CD 수율을 잡지 못하여서 고민중입니다. 업무중 가장 어려운 것은 뭐,, DEFECT 잡는거 PARAMETER 공정 잡는 것도 어렵습니다. 계측 장비 KLA 장비 많이 사용하구요 SEM XRD 있습니다.
- mmasteric삼성전자코부사장 ∙ 채택률 76% ∙일치회사
1. 수율증가가 목표입니다. 2.이건 말씀드리기가.. 3.defect잡는거나 원인불명이 되게많습니다 4.계측기 말씀하신거 거의다 사용합니다. 5.딱히없습니다 들어만오기를 제발
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에치나 데포 공정이 끝난 후 잘 되었는지 공정별로 확인을 진행한다고 들었는데요, 어떤 장비를 어떻게 이용해 어떤 방식으로 불량 확인하는지 알고 싶습니다. 특히 웨이퍼 단위로 확인하는 방법을 알고 싶습니다. 관련 직장 종사자분들의 의견만 받고 싶어요.
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