스펙 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 낮은 학점
이제 엇학기 들어가는 3-2학기 전자공 학생입니다 학점도 3점초로 매우 낮고 이제서야 정신차리고 학점도 올리고 스펙도 쌓으려고 하는데 뭐부터 시작하면 좋을까요? 학부연구생도 생각중이고 다음주까지 오픽또는 토스를 만드려고 합니다 또는 공기업으로 바로 돌릴거도 생각했는데 이건 너무 도박일까요?
2026.03.06
답변 8
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 직무에 맞는 교육 들어보시고요 학부연구생같은거 하면 좋고 인턴하면 더 좋아요 어학도 취득하시고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 멍멍멍멍뭉이삼성전자코차장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
병행하는건 좀 힘들구요 일단 학점부터어느정도이상(3.5) 최대한올려보는걸추천드립니다 서류컷때문에요 학부연구생+공모전+프젝있는수업 수강추천드려요
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 먼저, 취업 방향성을 결정하는 것이 중요할 것 같습니다. 공기업을 준비하시는 경우, 블라인드 채용이기 때문에 학점보다는 자격증 및 NCS준비에 집중하시는 것이 중요합니다. 반면에 사기업은 학점이 중요하기 때문에 최대한 높은 학점을 받는 것이 중요합니다. 3학년 2학기 동안은 최대한 높은 학점을 이수하시는데, 집중하시는 편이 좋을 것 같습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%자격증이 있다면 취업시에 더 도움이 되는 건 맞습니다. 다만 자격증은 대부분의 지원자들이 비슷하게 취득을 하기 때문에 그것이 돋보일 수 있는 스펙이 되는 건 아닙니다. 따라서 공모전에서 수상 등을 하는 것으로 역량을 객관적으로 어필하는 것이 더 좋습니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현재 3-2학기에 들어가는 시점이라면 아직 방향을 정하고 준비할 시간은 충분합니다. 다만 학점이 3점 초반이라면 무엇보다 학점 관리와 직무 방향 설정을 동시에 하는 것이 중요합니다. 우선 이번 학기부터는 최대한 학점 상승에 집중해 최소 3.3~3.5 이상까지 끌어올리는 것을 목표로 하는 것이 좋습니다. 동시에 전자공이라면 반도체, 임베디드, 회로, 전력 등 어떤 직무로 갈지 먼저 큰 방향을 정해야 이후 준비가 효율적입니다. 직무가 정해지지 않은 상태에서 스펙만 쌓으면 시간이 분산되기 쉽습니다. 어학의 경우 오픽이나 토스는 빠르게 하나 만들어 두는 것이 좋습니다. 대부분 기업에서 기본 자격처럼 요구되기 때문에 단기간에 점수를 확보하고 빨리 털어내는 전략이 효율적입니다. 학부연구생도 좋은 선택입니다. 특히 반도체나 전자 관련 기업을 생각한다면 실험, 측정, 데이터 분석 경험을 만들 수 있어 직무 경험으로 활용하기 좋습니다.
- 가가스가스맨디아이지에어가스코대리 ∙ 채택률 46%
사기업 지원은 생각보다 준비할 사항이 크지 않아서 공기업에 생각이 있으시면 공기업 준비하시면서 사기업 지원도 꾸준히 하시는 걸 추천드립니다. 저도 공기업 준비하다 마지막에 사기업으로 틀었습니다.
- 좋좋다좋다삼성전자코사장 ∙ 채택률 91% ∙일치회사
안녕하세요 학부연구생을 먼저 해보시고, 추후 기회가 된다면 실습, 외부 교육을 수강하시면 좋습니다. 27년까지는 반도체 호황이 예상되어 사기업 준비가 괜찮습니다 감사합니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
학점은 최대한 재수강으로 3.5까지는 올리셔야 서류가능합니다 ㅜ요즘 학점 높으신분들이 워낙 많아서요 ㅠ 학부연구생+어학+학점 올리기 및 학부내 관련 프로젝트 실험 모두수강이 좋습니다. 공기업은 최대한 빠르게 돌리시는게 좋아보이고 준비방향이달라서요 ㅜ 저는 공기업도 괜찮다고봅니다. 학점 3초면 사실 쉽지않습니다 ㅜ대기업은..
댓글 2
빨빨리취업해라작성자2026.03.06
공기업도 쉽지는 않겠지만 공기업으로 빠르게 돌리는거도 정답일까요?
탁탁기사삼성전자2026.03.06
@빨리취업해라 공기업은 블라인드라 학점이나 나이가 미기재라서 자격증+ncs+전공싸움이라 아직 늦지않았다고 봅니다.
함께 읽은 질문
Q. 현장실습과 논문 중 고민입니다.
현재 반도체 공정/장비 엔지니어 준비 중인 4학년 1학기 학생입니다. 현재 인공지능 반도체 주제로 sice급 목표로 논문 작성하고 있습니다. 계획 상 8월까지 투고를 목표로 하고 있는데 7~8월 동안 학교를 통해 반도체 장비 관련 중소기업에서 현장실습을 할 기회가 생겼습니다. 다만 회사가 워낙 작기도 하고 방학 동안 논문 작성과 실습 그리고 하반기 취준까지 모두 병행하는 것은 사실 무리가 있다고 판단되어서 고민 중입니다. 일경험이 가장 좋은 경험이라는 것 알고 있으나 이미 클린룸을 보유한 연구실에서 공정, 분석, 장비 관리까지 1년 넘게 한 경험이 있어서 차라리 논문으로 학부연구생 활동을 더욱 의미있게 만들어서 스토리라인을 완성해야 하나 싶습니다 현직자분들의 경험 상 20명 이하의 중소기업 현장실습이 scie급 논문보다 스펙적으로 가치가 있다고 생각하시는 지 궁금합니다.
Q. 공정 엔지니어 관련 궁금한게 있습니다!
안녕하세요 저는 전공정 엔지니어와 후공정 엔지니어 중에 고민하고 있는 4학년 학생입니다. 현재 저는 학교 커리큘럼으로 전공정 이론, 전공정 실습, 졸업작품으로는 스퍼터링을 이용한 구리 증착과 관련된 연구를 하고 있습니다. 후공정 관련해서는 3학년 때 '반도체 패키징 및 테스트' 과목을 들은 것 밖에 관련된 경험이 없습니다. 아무래도 전공정보다는 후공정 엔지니어가 경쟁률이 낮다는 소리를 많이 들어서, 후공정을 타겟으로 준비하고 있었는데, 후공정 경험이 아예 없다보니깐 고민이 들기 시작했습니다. 우선 자기소개서 작성할 때는, TSV, RDL, 하이브리드 본딩에서 Cu Seed가 중요한 만큼, 스퍼터링 경험을 바탕으로 Cu Seed 공정 수율을 높이겠다는 식으로 자소서를 이어갈 생각입니다. 삼성전자 TSP 총괄이나 SK 하이닉스 P&T에서 패키징 공정을 진행할 때, 전공정 장비가 필요할 경우에는 전공정 파트의 팀과 협업해서 진행하는지 궁금합니다.
Q. 네패스 8인치공정기술과 PKG개발파트
안녕하세요 현직자님, 삼성전자 TSP 총괄 사업부의 공정기술 직무를 희망하고 있습니다. 이걸 고려해서 미리 경력을 쌓고자 하는데 네패스의 두 직무 중에서 뭐가 더 삼성전자와 적합한지 모르겠습니다. 1. 8인치공정기술파트 Plating, Metal etch, Reflow 공정 불량 분석 및 개선 활동 SPC/공정능력(Cp, Cpk) 분석을 통한 공정 안정화 신규 설비 공정 Set up 등 2. PKG개발파트 개발제품의 On-Time Delivery 실현 및 양산이관 업무 신규제품에 대한 DOE수행을 통한 개발 완성도 향상 우대사항: 반도체 Package 후공정 교육이수자( Back Grinidng / Dicing Saw ) TSP사업부는 패키징 공정으로 알고 있는데 1번의 직무 같은 경우 Plating, Metal etch, Reflow 공정들이 삼성 관련과 또 도움이 되는지 잘 모르겠습니다. 2번 직무는 공정설계 느낌이 나서 잘 모르겠습니다. 도움을 주시면 감사하겠습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.