취업 · 모든 회사 / 모든 직무
안녕하세요. 삼성전자 희망하고 있는 취준생입니다. 제가 가지고 있는 경험이 메모리 사업부와 TSP 중 어느 부서에 더 적합한지 여쭤보고 싶습니다. 학부연구생을 통해 패키지 소재 특성 향상 실험과 웨이퍼 다단적층을 위한 실험을 진행했습니다. 1. 진행한 실험들이 소재 쪽인데 공정기술 직무와도 연관이 있을까요? 2. 소자제작 경험이 있지만 패키징 쪽 연구를 진행해와서 SEM, OM 등과 같은 분석 장비를 많이 사용했는데 메모리 보다는 TSP가 더 적합할까요?
2026.02.17
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안녕하세요 제가 이번에 중소기업 반도체 후공정 제조장치 회사에 인턴에 지원했는데요 원래도 반도체제조장비 fe,cs엔지니어가 진로라 좋은 기회라 지원했는데요 주요활동은 조립 시 사용되는 볼트에 대한 이해, 조립보조, 장비 시운전 및 조작 등 전반적 장비 세팅 및 조립인데요 몇가지 걸리는 점이 있어 질문드립니다! 1. 학기중 인턴이라 인턴을 하려면 취업계내고 전공 2과목정도 학점평점을 버려야합니다 그정도의 가치가 있는지 여쭈어봅니다 대충 c정도 받는거 같아요 2. 제가 주로 희망하는 회사는 tel과 같은 전공정 장비회사인데요 다루는 공정이 달라도 유의미한 경험이될까요 3. 인턴기간 주요로 활동하는 내용이 실제 향후 fe,cs 직무지원에 도움이 되는 활동이 될까요! 결국 비슷한 질문을 나눠놓은 거 같네요,, 관련 직무나 잘아시는 분이 계시면 답변주시면 감사드리겠습니다..!
QC와 QA 비교해보세요. 라고 면접에서 질문이 나왔을 때 어떻게 간결하면서도 정확한 답변을 전달해 드릴 수 있을까요 ㅠㅠ 제발 도와주세요..
취업공고 대부분 신입을 뽑는다고 해도 우대사항에 경력자를 우대한다고 써있는데 이러면 신입한테 많이 불리하겠죠....그럼 서류를 안 넣고 다른 공고를 찾아보는 것이 나을까요?
안녕하세요 제가 이번에 중소기업 반도체 후공정 제조장치 회사에 인턴에 지원했는데요 원래도 반도체제조장비 fe,cs엔지니어가 진로라 좋은 기회라 지원했는데요 주요활동은 조립 시 사용되는 볼트에 대한 이해, 조립보조, 장비 시운전 및 조작 등 전반적 장비 세팅 및 조립인데요 몇가지 걸리는 점이 있어 질문드립니다! 1. 학기중 인턴이라 인턴을 하려면 취업계내고 전공 2과목정도 학점평점을 버려야합니다 그정도의 가치가 있는지 여쭈어봅니다 대충 c정도 받는거 같아요 2. 제가 주로 희망하는 회사는 tel과 같은 전공정 장비회사인데요 다루는 공정이 달라도 유의미한 경험이될까요 3. 인턴기간 주요로 활동하는 내용이 실제 향후 fe,cs 직무지원에 도움이 되는 활동이 될까요! 결국 비슷한 질문을 나눠놓은 거 같네요,, 관련 직무나 잘아시는 분이 계시면 답변주시면 감사드리겠습니다..!
QC와 QA 비교해보세요. 라고 면접에서 질문이 나왔을 때 어떻게 간결하면서도 정확한 답변을 전달해 드릴 수 있을까요 ㅠㅠ 제발 도와주세요..
취업공고 대부분 신입을 뽑는다고 해도 우대사항에 경력자를 우대한다고 써있는데 이러면 신입한테 많이 불리하겠죠....그럼 서류를 안 넣고 다른 공고를 찾아보는 것이 나을까요?
답변 5
채택된 답변먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 기준으로 보면, 패키지 소재 특성 향상·웨이퍼 다단 적층 경험은 공정기술과 충분히 연관 있습니다. 공정기술도 조건 최적화·계면 특성·열/응력 이슈를 다루기 때문에 소재 물성 이해와 실험 설계 경험은 강점이 됩니다. 다만 전공 스토리를 “수율·공정 안정화 관점”으로 풀어내는 게 중요합니다. SEM, OM 등 분석 중심 경험과 패키징 연구 비중이 높다면, 전공 적합도 측면에서는 TSP가 더 자연스럽습니다. 메모리(전공정)는 소자·박막·식각·증착 중심이라 방향성이 조금 다릅니다. 현재 경험 결은 TSP 쪽이 더 일관성이 있습니다.
학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
멘티님 학부 연구생 때 진행한 패키지 소재 및 웨이퍼 적층 실험은 공정 변수 제어와 직결되니 공정 기술 직무와 매우 밀접한 연관이 있습니다. 특히 소재 분석 경험은 메모리 사업부에서도 중요하지만 패키징 공정과 직접적인 관련이 있는 연구를 하셨기에 TSP 총괄이 멘티님의 경험을 가장 잘 살릴 수 있는 곳입니다. SEM과 OM을 활용한 분석 능력은 공정 불량 원인을 찾는 데 필수적인 역량이므로 이를 강조하여 TSP에 지원해 보세요. 본인의 강점인 후공정 연구 경험을 살려 TSP에 지원하는 것이 합격 가능성을 높이는 현명한 선택이 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
● 채택 부탁드립니다 ● 패키지 소재 특성 향상과 웨이퍼 다단 적층 경험은 충분히 공정기술과 연결 가능합니다. 공정기술은 단순 장비 운영이 아니라 수율 개선과 물성 변화 이해가 핵심이기 때문에 소재 실험 경험도 강점이 됩니다. SEM, OM 등 분석 장비 활용 경험은 TSP와 더 직접적인 연관성이 있습니다. TSP는 평가, 분석, 패키지 공정과 밀접해 장비 기반 문제 해결 경험을 높게 봅니다. 다만 메모리 공정도 충분히 지원 가능합니다. 핵심은 소재 실험을 공정 개선 관점으로 어떻게 풀어내느냐입니다. 경험 자체는 두 사업부 모두 활용 가능합니다.
삼성전자 취업을 준비하시는 질문자님을 위해 핵심 위주로 짧고 명확하게 답변해 드릴게요. 1. 소재 실험과 공정기술 직무의 연관성 매우 높습니다. 공정기술은 단순히 장비를 다루는 것을 넘어, 공정 결과물에 영향을 미치는 소재의 특성을 파악하고 제어하는 역량이 필수적입니다. 소재 실험 경험은 공정 중 발생하는 불량의 원인을 소재 관점에서 분석할 수 있는 차별화된 강점이 됩니다. 2. 메모리 사업부 vs TSP 총괄 결론부터 말씀드리면, 질문자님의 경험은 **TSP 총괄(Test & System Package)**에 더 직관적으로 맞닿아 있습니다. TSP 선택 시: '패키지 소재 특성 향상'과 '웨이퍼 다단적층' 경험은 TSP의 핵심 과제인 **Advanced Packaging(HBM 등)**과 직접 연결됩니다. SEM, OM 분석 역량 역시 패키징 공정 후 신뢰성 평가에 즉시 활용 가능합니다. 메모리 선택 시: 메모리 사업부 내의 '패키지 개발' 직무로 지원 가능하나, TSP가 사업부 성격상 질문자님의 '패키징 전공 적합성'을 더 높게 평가할 가능성이 큽니다. 결론: 본인의 전문성을 가장 직접적으로 어필하고 싶다면 TSP 총괄을, 삼성전자의 가장 큰 규모와 넓은 공정 범위를 경험하고 싶다면 **메모리 사업부(패키지 개발 직무)**를 추천합니다.
