직무 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. SK 하이닉스 패키지개발과 양산기술 비교
안녕하세요, 저는 현재 하이닉스 패키지개발과 양산기술 중 어느 직무에 지원할지 고민 중에 있어 글을 올립니다. 우선 제 스펙은 아래와 같습니다: SKY 화학공학과 (3.71/4.5) OPIc AL HSK 6급 AdSP 중견기업 인턴 2회 (패키지개발, PCB기술) 제 인턴 경험이 패키지개발에 더 적합하기도 하고, 저는 양산기술보다는 패키지개발 직무로 가고싶습니다. 하지만 양산기술에 비해 패키지개발 티오가 훨씬 적을 것 같아 탈락할 것 같아 걱정이 됩니다. 실제로 패키지개발 지원한 이력이 있는데 인적성탈 했습니다. 양산기술로 지원하는 것이 더 안전할까요, 아님 패키지개발 지원해도 승산이 있을까요? 제게 당장 중요한 것은 인적성에서 합격하는 것입니다. 감사합니다
2026.03.16
답변 3
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 45% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하십니까? SK하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 Reminiscence입니다. 개인적으로는 패키지개발에 관련된 경쟁력을 충분히 갖추셨다고 생각합니다. 인턴 경험과 학벌, 학점 등을 고려할때 패키지개발에 적합하다고 생각합니다. 그래도 양산기술을 쓰신다면 양기보다는 양기피앤티를 쓰시는 것을 권합니다. 단순히, 티오가 많다고 fit하지 않은 지원자가 붙지는 않는 사례를 많이 봤습니드. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 따라서 패키지로 지원을 하셔도 충분히 경쟁력을 가질 수 있으실 것입니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 61%
● 채택 부탁드립니다 ● 현재 스펙과 인턴 경험을 보면 패키지개발 직무와의 적합성이 상당히 높은 편입니다. PCB 기술과 패키지 개발 인턴 경험이 이미 있기 때문에 직무 연결성이 명확하고 자소서에서도 강점을 만들기 좋은 상황입니다. 양산기술은 채용 규모가 큰 편이라 합격 확률은 상대적으로 높을 수 있지만 직무 적합성 측면에서는 패키지개발이 더 자연스럽습니다. 또한 인적성 합격 여부는 직무 선택보다 준비 정도의 영향이 더 큽니다. 직무 때문에 인적성 합격이 달라지는 경우는 거의 없습니다. 따라서 단순히 안정성을 이유로 양산기술을 선택하기보다는 본인이 실제로 하고 싶은 패키지개발 직무에 지원하는 것이 장기 커리어 측면에서도 더 좋은 선택일 가능성이 높습니다.
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Q. 패키지 개발 직무와 화학과 간의 연결성 질문드립니다.
안녕하세요. 이번 SK하이닉스 패키지 개발 면접을 대비중인 석사 졸업생입니다. 반도체 관련 직접 경험이 없어, 제 전공을 직무와 어떻게 연결할지 현직자 선배님들의 고견을 묻고 싶습니다. 균일계 금속 착화합물 설계 및 CV를 활용한 산화·환원 메커니즘 분석을 연구했습니다. 제가 다룬 CV 분석과, 패키징 전기도금(TSV, 미세 범프) 공정에서 도금액 첨가제를 분석하는 CVS의 원리가 같다는 점에 착안했습니다. 유기 리간드와 금속 간의 상호작용을 분석하던 역량을 살려, 도금액 첨가제 거동을 진단하고 Void 같은 전기도금 공정의 화학적 불량을 트러블슈팅하겠다고 어필하고자 합니다. 1. 현직자 시선에서, 반도체 경험 없는 지원자가 CV 분석 경험을 전기도금 공정 트러블슈팅으로 연결하는 것이 납득할 만한 스토리텔링일까요? 2. 양산 장비 경험이 없는데 너무 앞선 이야기라, 오히려 억지스럽고 방어하기 힘든 꼬리질문만 유발하게 될까요?
Q. sk하이닉스 pkg개발 직무도 일본어 우대가 되나요?
안녕하세요, 이번 하반기 패키지개발쪽 지원 예정인 기계과 4학년 학생입니다. 패키지개발쪽은 장비나, 소재쪽에서 일본과 협업이 많아 일본어 우대가 되는걸로 알고있습니다. 그렇기에 삼성전자 패키지개발은 jd에 일본어 우대가 명시되어있는데, 하이닉스는 워낙 jd를 간결하게 쓰다보니, 이부분이 궁금하여 질문 남깁니다. 분명 하는 일이 비슷하면 비슷하게 우대가 될거같은데 어떤가요? 저의 경우 현재 osat Rnd에서 인턴을 하고있어, 실제 ABF나 EMC에 들어가는 filler등, 현업에서 일본어의 필요성을 몸으로 느끼는 중이고, 제 직무는 substrate를 설계하는 직무인데 실제 PCB업체는 일본 협업이 정말 많더라고요. 저는 일본어 오픽 AL에 jlpt n1, 3학년 1학기에 와세다대학교 교환학생 경험도 있어서 일본어 우대가 되면 꽤 이쪽으로 경쟁력이 있을거같아서 여쭤봅니다! 감사합니다!
Q. 안녕하세요! 직무 관련 고민이 있습니다!
안녕하세요! 이번에 취업을 준비하려는 기계공학부 학생입니다. 삼성 DS와 하이닉스 기준으로, 제 경험을 활용할 수 있는 부서 및 직무와, 직무의 현 상황, 활용한다면 어떻게 어필하면 좋을지 질문드립니다! 전공학점은 4.02 이고, HBM 냉각 열관리 시뮬레이션 및 유로 설계로 각각 6개월의 학부연구생 활동과, 공모전 최우수상을 받은 경험이 있습니다. 추가적으로 학부 내 반도체 마이크로전공을 통해 플라즈마장비 수업을 들었고 SK-Hypo를 통해 부족한 부분을 채우고 있고, 그 외에 부트캠프 경험도 보유하고 있습니다. 자연스럽게 패키지 직무에 관심을 가지게 되었지만, 제 역량인 열관리 시뮬레이션을 잘 드러내기에 좋은 직무에 대해서 찾는 과정에서 어려움을 겪고 있습니다. 또한, 학부연구생 활동을 통해 경험한 Direct chip cooling 같은경우 아직 양산단계에 진입 전인 기술이다보니 이 부분이 학사취업이 현실적으로 가능한 부서에서 잘 어필이 될지에 대해 고민입니다.
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