Q. SFA반도체 채용 직무가 고민입니다.

답변 3

• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  Pkg공정기술안에 범프가 포함되는겁니다, 전혀 별개 개념으로 보시면 안됩니다. 후공정 범프는 리소그라피쪽 개념이라 보시면되고 주로 골드범프입니다.

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• 

  용가리쇄골하나마이크론

  코이사 ∙ 채택률 79% ∙

  직무

  일치

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  PKG 공정기술에 부합하는 경험을 한 것 같네요. 경험하신 Wafer saw, Wire bonding 후 LED 동작상태 경험를 보면 전체 반도체 Package 공정 중 일부를 경험한 것으로 볼 수 있습니다. 코멘토에도 반도체 후 공정의 공정기술 관련 직무부트 캠프가 있는데, 참여해서 좀 더 배워보는 것은 어떨까요?

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• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70%

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  안녕하세요. Bump 기술이 Cu Pillar Bump를 뜻하는 것인지 Solder Bump를 뜻하는 것 인지부터 알아야 할 것 같습니다. CPB의 경우라면 Wire Bonding 경험은 별다른 도움이 되지 않을 수 있습니다. 다른 방식이니까요. Solder Bump면 SnAg Bump를 주로 사용할텐데... 이 기술이 팀을 따로 나누어야 할 정도는 아니니 저기서 말하는 Bump는 CPB가 맞을 것 같네요. 제 생각에는 PKG 공정기술 지원이 더 맞아 보입니다.

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