직무 · LG디스플레이 / 공정설계
Q. 금속 증착 후 Lift off 공정에서 CD불량
금송 증착 후 Negative PR의 Lift off가 제대로 되지 않으면 , bow가 발생해서 전극이 쇼트가 나는 문제가 있다고 하는데 * 증착되는 전극 패턴과 패턴 사이( 빈 공간)을 최소 선폭 CD로 잡았을때, PR 측벽에 증착되어버린 금속이 있다면, 이러한 Metal bow에 의해서 PR이 Lift off 떨어져 나갈떄 1. Sidewall에 증착된 메탈까지 남아서 금속 전극 패턴 Size는 커지고 금속 전극 사이 빈공간의 CD가 줄어드는게 맞나요? 2. Sidewall에 증착된 메탈까지 떨어지면서 금속 전극 패턴 Size는 작아지고 금속 전극 사이 빈공간의 CD가 늘어나는게 맞나요?
2022.07.11
답변 2
- sstopdochillin어플라이드머티어리얼즈코리아코상무 ∙ 채택률 60% ∙일치직무
채택된 답변1번이 조금 더 적절해보입니다. 사이드월쪽에 금속이 증착됩니다. 그렇기에 critical dimension이 크게 되면, 다양한 파라미터 가 변경될 수 있는 점을 알려드립니다. 그래서 간격이 좁아지는게 맞습니다. 감사합니다.
- 니니꿈은뭐니삼성전기코사장 ∙ 채택률 86%채택된 답변
1번이 맞습니다. Sidewall에 금속이 증착되어 데브리스 형태로 하부 전극에 붙어 전체 CD가 커지는 변화가 생기는게 맞고 그 간격이 좁아지는게 맞습니다.
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