회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 평가 및 분석 면접 준비 중입니다.
안녕하세요 멘토님들! 삼성전자 평가 및 분석 면접을 앞두고 반도체에는 어떤 결함이 발생할까 궁금해서 질문글을 작성했습니다.
1. 반도체 공정에서 평가 및 분석팀이 찾아내는 결함(불량분석) or 고장(신뢰성)같은 불량이 궁금합니다.
2. 실제로 어떤 프로세스를 거쳐서 찾아내는 건지. 어떤 타입의 데이터를 다루는지(ex) 시계열)가 궁금합니다.
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1. 너무 많은 불량모드들이 존재합니다.. 질문영역을 좁혀서 해주셔야 합니다.
2. 기업내 별도 빅데이터를 다루기 위한 자체 툴이 존재합니다. 챠트형이나 시계열이 일반적입니다.
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차트형이나 시계열이라... 몰랐던 건데 감사합니다! 불량모드도 굉장히 많은가보네요... 더 알게되면 또 질문 올리겠습니다!
일반적인 defect는 미세파티클에서 기인하는것이 많습니다. 해당파티클을 유발한 공정과. 과정을 찾는것이 그 다음단계이구요
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프로세스가 이해가 되네요! 감사합니다
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1. 반도체 칩을 만드는 모든 공정이 끝난 후에, 패키징을 거쳐 수율 및 전기적 특성을 검사하게 되는데요, 이 때 측정한 수율 및 전기적 특성 등을 하게 됩니다. 주된 결함은 발열, On/off current 불량, 수명 및 안정성 불량 등등 매우 많은 불량인자가 존재합니다.
2. 우선 반도체 공정이 완성되어 칩이 나온 후에야 알 수 있으며, 수율/전기적 특성에서 특이점이 발생하면 어느 공정, 어느 혐의에서 문제가 발생했을지에 대해서 역으로 분석한다고 보시면 됩니다. 분석 툴 기반은 파이썬 자바 등을 기반으로 한 사내 툴이 준비되어있습니다.
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파이썬 기반으로한 사내 툴이군요! 그럼 파이썬 역량을 어필해도 괜찮겠네요 ㅎㅎ 감사합니다!
역시 수율과 특성치를 잘 알아야겠네요!
역시 수율과 특성치를 잘 알아야겠네요!
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(1) defect에 의힌 open/short, photo overlay, unfill 등등이 있숩니다.
(2) eds데이터의 이상점 or 챔버 이상점을 확인 후 -> electrical FA -> physical FA를 통해 define합니다
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저런 과정을 통해서 하는군요.. FA에 대해서도 잘 알아가야겠습니다. 감사합니다!
3. 반도체 공정 내의 불량 결함을 평가하고 분석하는 방법과 기술이 무엇인지 궁금합니다.
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2023.11.19