면접 · 삼성전자 / 기계설비

Q. 반도체 8대공정

안녕하세요 삼성전자 면접을 준비하고 있는데요
공부하면서 궁금증이 생겨 질문드립니다.
책에서는 반도체 8대공정이 웨이퍼 제조 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정- 증착 이온 주입 공정-금속배선 공정-EDS 공정-패키징 공정이라고 나와있고 삼성전자 유튜브에는 포토-에치-임플란트-클린-디퓨전-메탈-CVD-CMP로 나와있어서 조금 혼란스럽네요

만약 면접에서 물어보게 될 경우 뭐로 말해야 맞나요?

답변 7
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반도체 8대공정은 각 기업마다 조금씩 다를 수 있지만, 삼성전자에서는 대개 포토공정-에치공정-임플란트 공정-클린공정-디퓨전공정-메탈공정-CVD공정-CMP공정이라고 답변하는 것이 적절합니다.

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탁기사
코전무 ∙ 채택률 85% ∙
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일치

보통 8대공정은 전공정으로 후자를 말하고 전자는 후공정까지 포함된건데 빠진게 있네요. 8대공정별로 부서가나눠져있는데 후자로 나눠져 있습니다. ㅎㅎ


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니꿈은뭐니
코사장 ∙ 채택률 83%

처음 말씀하신건 전공정에서의 분류고 전체 후공정까지 아우르는 일반적인 8대공정은 후자가 맞습니다.


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r
radish
코부사장 ∙ 채택률 77% ∙
회사 산업
일치

안녕하세요

8대공정이 딱 이거다라고 정의된건 따로 없습니다. 다만, sk하이닉스/ 삼성전자에서 중요한 공정을 정의한건 있겠습니다.

따라서 책보다는 삼성전자에서 정의한 8대공정을 위주로 학습하시면 되겠습니다.


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합격드림
코대리 ∙ 채택률 83% ∙
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일치

안녕하세요~
순서라는 게 없기 때문에 물어보지 않습니다~
8대 공정을 순서로 나누는 이유는 편의를 위해서 나누는 거지 실제 저 순서로 진행하지 않습니다
그냥 공정별로 나눠서 공부하시면 되구요
저렇게 보면 포토공정은 한번 하는 것 같지만 반도체 한 칩 만들기 위해서 포토 공정 수십번 진행합니다
그리고 클린도 포토 에치 디퓨전등 사이사이에 엄청 많이 진행됩니다.
공정을 진행하는 프로세스는 회사 대외비기 때문에 밖에서는 알 수 없습니다. 그냥 공정별 특성만 공부하시면 될 것 같습니다


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취업 멘토 털보아저씨
코이사 ∙ 채택률 71% ∙
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일치

안녕하세요
반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다.

삼성전자 유튜브 기준으로 말씀하시면 됩니다.


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졸린왈루
코전무 ∙ 채택률 95%

안녕하세요 멘티님.
보통 8대공정은 전자가 맞지만, 전공정에서의 8대공정이라함은 후자가 맞습니다.
보통 전공정 공정기술 직무에서 8대공정을 물어본다면 후자로 답하시면 됩니다.


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